Moldflow の主な機能

ガイド付きの自動ウィザードに表示される手順に沿って、シミュレーションの設定をカスタマイズできます。

ランナー バランス解析では、圧力と充填時間が均一になるように、多数個取り金型のランナーのサイズを決定できます。

このヘルプ パネルは、クリックに反応して、表示されている結果の説明（何の測定結果か、そこから何が分かるかなど）を表示します。

金型サイズ設定ダイアログ ボックスを使用するか、スタディ ウィンドウ内でクリック アンド ドラッグすることで、金型のサイズを設定します。

解析およびプロセスの入力値と、解析の各過程の結果を 1 つの画面で確認できます。

金型の使用量、材料費、材料の使用量、金型コスト、成形コスト、成形後のコストを計算して、成形品あたりの総製造コストを見積もります。

Simulation Compute Manager （SCM）を使用して、ローカル、サーバー、またはクラウド上で解析を実行できます。

直交異方性成形品インサートなど、成形品インサート、金型インサート、金型ブロック用の材料を、組み込みのデータベースから割り当てることができます。

アプリケーション プログラミング インターフェイス（API）自動化ツールを使用して、カスタム スクリプトを作成できます。

熱可塑性と熱硬化性（リアクティブ）の両方の材料の成形をシミュレーションできます。

シミュレーションでバルブゲートの順次開閉やホット ランナー レイアウトを制御できます。

自動化された実験計画法（DOE）とパラメトリック解析を使用して、最適なプロセスと設計を割り出せます。

マルチバレル、オーバーモールディング、コインジェクション、ガスアシスト射出成形、マイクロセルラー射出成形などの複雑な成形プロセスを使用できます。

一般的な流動、冷却、反りのシミュレーションに加えて、複屈折、結晶化度、繊維配向などの特殊なシミュレーションも行えます。

カスタマイズ可能で包括的なソルバー パラメータで、シミュレーションの精度を高めることができます。